在金管會的指導、執行單位、教育部技術及職業教育司、高等教育司的戮力合作下，業已完成調查企業職缺與學校意願及媒合推廣活動等相關作業。

上市（櫃）、興櫃公司、金融機構及專業事務所106年共預計提供10,806個實習職缺，截至105年底止，教育部完成職缺媒合之統計作業，包括原有與新增之職缺，共成功媒合完成8,393個實習職缺，佔10,806個提供職缺數之77.67%，各校將依與企業共同規劃之合作方式與時程，於105學年度下學期開學（106年2月下旬）後，陸續選派學生至企業參與實習。